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2024年旗舰焊门员! Redmi K70关节曝光: 骁龙8 Gen2加抓

发布日期:2024-02-25 09:34    点击次数:208

快科技7月11日音讯,博主数码闲聊站表现,Redmi K70表率版将会搭载高通骁龙8 Gen2出动平台,新品将在本年年底登场。

据悉,骁龙8 Gen2是安卓阵营2023年的旗舰标配,这颗芯片基于台积电4nm工艺打造,CPU接收1+4+3架构。

包括一颗3.2GHz Cortex X3超大核,4颗2.8GHz大核(2颗Cortex-A715以及两颗Cortex A710),3颗2GHz Cortex A510的小核,领有8MB三缓,救援LPDDR5x 4200MHz以及UFS 4.0。

其中Cortex X3超大核比拟Cortex X2,前者性能提高了22%,IPC进步了11%;况兼Arm在Cortex-X3上废弃了AArch32领导集,这意味着全面转向64位架构。

在影像方面,骁龙8 Gen 2搭载了首个露出ISP,大约通过及时语义分割杀青相片和视频的自动增强,可行使AI神经收集感知相片中的东谈主脸、面部特征、头发、衣着和天外等,然后进行孤独的优化。

有了骁龙8 Gen2,Redmi K70将会成为Redmi史上性能最强悍的表率版机型。按照老例,Redmi K70 Pro将会搭载高通骁龙8 Gen3出动平台,况兼将会同台发布。

按照Redmi的极致性价比定位,K70系列将会是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员。

Redmi K60



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